Trong bối cảnh nhu cầu về máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao tiếp tục gia tăng, sự chú ý của thị trường chủ yếu tập trung vào GPU, bộ nhớ và thiết bị lưu trữ. Tuy nhiên, ngay từ báo cáo nghiên cứu ngành Fusion đầu năm nay đã chỉ ra rằng một mắt xích dài bị bỏ qua—các linh kiện thụ động (Passive Components)—đang âm thầm trở thành điểm rủi ro tiềm ẩn trong chuỗi cung ứng năm 2026, thậm chí có thể lặp lại cuộc khủng hoảng thiếu hàng giai đoạn 2018–2019.
Fusion báo cáo: Linh kiện thụ động giống tình trạng thiếu hụt MLCC năm 2018
Báo cáo cho biết hiện tại thị trường chưa xuất hiện tình trạng thiếu hụt toàn diện, nhưng nhiều yếu tố mang tính cấu trúc đã bắt đầu lộ diện, cho thấy sự mất cân đối cung-cầu đang dần hình thành. Trước hết, phía nhu cầu có sự thay đổi rõ rệt. Khi máy chủ AI, các nền tảng tính toán mật độ cao và kiến trúc trung tâm dữ liệu thế hệ mới ngày càng phổ biến, số lượng linh kiện thụ động như tụ điện, đầu nối… cần cho mỗi hệ thống tăng mạnh. Dù tổng sản lượng xuất xưởng có thể tăng không nhiều, nhưng “lượng linh kiện thụ động dùng cho mỗi thiết bị” vẫn tiếp tục leo thang, trở thành nguồn then chốt khiến nhu cầu được khuếch đại nhanh chóng.
Xu hướng này tương tự cao với giai đoạn thiếu hụt MLCC năm 2018 (tụ điện gốm đa lớp). Khi đó, nhu cầu được kéo đồng thời bởi smartphone thông minh và xe điện, cộng thêm sự mở rộng ban đầu của Internet vạn vật (IoT), khiến nhu cầu về tụ điện tăng vọt; trong khi các nhà cung cấp chủ chốt như Murata, TDK và Taiyo Yuden lại chuyển năng lực sang các sản phẩm biên lợi nhuận cao, thu hẹp nguồn cung các sản phẩm phổ thông, cuối cùng khiến sự mất cân đối cung-cầu tồn tại trong thời gian dài.
Liệu linh kiện thụ động sẽ tái hiện kịch bản mất cân đối cung-cầu của bộ nhớ?
Giờ đây tình huống tương tự đang được lặp lại. Báo cáo cho biết thị trường năm 2024 từng xuất hiện tình trạng dư thừa, khiến các nhà sản xuất chuyển sang kiểm soát chi phí thay vì mở rộng sản xuất, làm cho tổng công suất giữ ổn định thậm chí có phần thu hẹp. Khi nhu cầu tăng trở lại vào nửa cuối năm 2025, chuỗi cung ứng đã thiếu không gian đệm, càng làm gia tăng căng thẳng vào đầu năm 2026.
Một vấn đề then chốt khác nằm ở các ràng buộc mang tính cấu trúc đối với việc mở rộng công suất. Trái với CPU, GPU và các chip bán dẫn có mức độ tiêu chuẩn hóa cao, linh kiện thụ động bao gồm hàng nghìn loại thông số kỹ thuật: từ kích thước, điện áp đến vật liệu và điều kiện chứng nhận đều không giống nhau. Dù tổng nhu cầu có tăng, nhu cầu lại bị phân tán trên một lượng lớn mã hàng khác nhau, khiến việc mở rộng một dây chuyền đơn lẻ khó có thể giải tỏa triệt để áp lực cung. Ngoài ra, việc sản xuất các linh kiện như tụ điện liên quan đến quá trình xếp chồng phức tạp và chu kỳ chứng nhận dài; mở rộng công suất thường cần từ 8 đến 12 tháng trở lên, khó có thể phản ứng nhanh trước biến động nhu cầu.
Giá đồng và bạc tăng cao, báo giá linh kiện thụ động đi lên
Áp lực chi phí cũng đang tăng lên đồng thời. Báo cáo cho biết từ năm 2025 đến nay, giá đồng và bạc liên tục tăng, đẩy trực tiếp chi phí sản xuất tụ điện và đầu nối. Đồng được sử dụng rộng rãi trong vật liệu dẫn điện và vật liệu kết cấu, còn bạc được dùng cho điện cực và lớp dẫn điện; việc hai loại giá tăng khiến các nhà cung cấp chịu áp lực phải chuyển phần chi phí sang giá bán. Ngoài ra, các vật liệu liên quan đến bảng mạch in (PCB) như đồng lá và tấm vật liệu cán cũng ghi nhận xu hướng lạm phát, tiếp tục tác động đến báo giá toàn bộ chuỗi cung ứng.
Trong bối cảnh này, nhiều nhóm linh kiện thụ động đã được nêu tên là các khu vực có rủi ro cao vào đầu năm 2026, bao gồm tụ tantalum, tụ polymer, tụ nhôm điện phân, MLCC giá trị cao và đầu nối. Trong đó, một số sản phẩm có thời gian giao hàng đã rõ rệt bị kéo dài và giá cũng có xu hướng đi lên.
Khi công suất dần bị khóa bằng hợp đồng dài hạn và các dự án lớn, lượng tồn kho khả dụng trên thị trường có thể biến mất trong thời gian ngắn, dẫn đến tình trạng hạn chế lựa chọn và chi phí bị kiểm soát không chặt trong giai đoạn mua sắm sau. Bản phân tích cho biết nếu doanh nghiệp vẫn lên kế hoạch mua sắm giai đoạn sau theo nhịp điệu truyền thống, sẽ khó có thể ứng phó với sự thu hẹp mang tính cấu trúc như vậy.
Bài viết này: Liệu linh kiện thụ động năm 2026 sẽ lặp lại cơn bão thiếu hụt AI ở bộ nhớ? Xuất hiện sớm nhất trên Chuỗi tin ABMedia.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ bên thứ ba và không đại diện cho quan điểm hoặc ý kiến của Gate. Nội dung hiển thị trên trang này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Gate không đảm bảo tính chính xác hoặc đầy đủ của thông tin và sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này. Đầu tư vào tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao và chịu biến động giá đáng kể. Bạn có thể mất toàn bộ vốn đầu tư. Vui lòng hiểu rõ các rủi ro liên quan và đưa ra quyết định thận trọng dựa trên tình hình tài chính và khả năng chấp nhận rủi ro của riêng bạn. Để biết thêm chi tiết, vui lòng tham khảo
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
