据动察 Beating 监测，天风国际证券分析师郭明錤更新产业调查称，OpenAI 可能正在加速首款 AI agent 手机（让智能体替用户执行任务的手机）开发，目标最快在 2027 年上半年量产。目前联发科更可能独家取得处理器订单，芯片预计采用基于天玑 9600 的定制版本，并在 2026 年下半年由台积电采用 N2P 工艺生产。 这比郭明錤上周披露的「联发科、高通参与处理器开发，立讯担任独家系统协同设计与制造伙伴，2028 年量产」更激进，新增点集中在量产时间提前和芯片供应商收窄。他认为，OpenAI 加速手机开发的原因可能包括有利年底 IPO 叙事，以及 AI agent 手机竞争升温。 规格上，郭明錤称该机 ISP 会强化高动态范围输出，以服务真实世界视觉感知；其他关键配置包括双 NPU 架构（把不同强度的 AI 计算分层处理）、LPDDR6 + UFS 5.0（缓解内存与存储瓶颈）、pKVM + inline hashing（安全隔离和数据完整性机制）。若开发顺利，郭明錤预计该机 2027 年和 2028 年合计出货约 3000 万部。
OpenAI手机提前到最快2027，联发科或独拿处理器订单
据动察 Beating 监测，天风国际证券分析师郭明錤更新产业调查称，OpenAI 可能正在加速首款 AI agent 手机（让智能体替用户执行任务的手机）开发，目标最快在 2027 年上半年量产。目前联发科更可能独家取得处理器订单，芯片预计采用基于天玑 9600 的定制版本，并在 2026 年下半年由台积电采用 N2P 工艺生产。
这比郭明錤上周披露的「联发科、高通参与处理器开发，立讯担任独家系统协同设计与制造伙伴，2028 年量产」更激进，新增点集中在量产时间提前和芯片供应商收窄。他认为，OpenAI 加速手机开发的原因可能包括有利年底 IPO 叙事，以及 AI agent 手机竞争升温。
规格上，郭明錤称该机 ISP 会强化高动态范围输出，以服务真实世界视觉感知；其他关键配置包括双 NPU 架构（把不同强度的 AI 计算分层处理）、LPDDR6 + UFS 5.0（缓解内存与存储瓶颈）、pKVM + inline hashing（安全隔离和数据完整性机制）。若开发顺利，郭明錤预计该机 2027 年和 2028 年合计出货约 3000 万部。