توسيع شركة TSMC لرفع أسعار مصنع الرقاقات إلى جميع عقد العمليات عند 7 نانومتر وما دونها، بزيادة تتراوح بين 5% و10% اعتباراً من 23 يونيو

2026-06-24 04:04:17

بحسب المحلل تيم كولبان، في 23 يونيو، أبلغت شركة TSMC عملاءها بزيادات في أسعار خدمات صبّ الشرائح (الويفر) تشمل جميع عقد العمليات بدءًا من 7 نانومترات وأقل، مع زيادات تراوح بين 5% و10%. ويؤثر تعديل الأسعار على نحو 75% من إيرادات TSMC من الويفر. واستشهد كولبان بعدة مصادر تشير إلى أن نطاق زيادة الأسعار يمتد بما يتجاوز عملية 3 نانومترات التي كانت قد جرى الإبلاغ عنها سابقًا، ليغطي جميع عقد العمليات المتقدمة، وهو نطاق أوسع بكثير من توقعات السوق.

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 4 س

ترفع TSMC أسعار الرقائق المتقدمة بنسبة 5%-10%، ما يؤثر في 75% من إيرادات الرقائق (الويفر)

منذ 6 س

تراجعت أسهم شركات أشباه الموصلات بشكل حاد خلال الليل بعد أن خفّضت Nvidia توقعات إنتاج Rubin، وهبطت ناسداك بأكثر من 2%

منذ 17 س

أصدرت شركة TSMC إشعاراً بزيادة الأسعار لجميع الرقائق المتقدمة، بزيادة تصل إلى 10% في 23 يونيو

06-23 03:06

سيتي يرفع السعر المستهدف لشركة Micron إلى 1,200 دولار، ويتوقع ارتفاعاً بنسبة 200% في أسعار ذاكرة DRAM بحلول عام 2026

06-23 00:13

قد ترتفع أسعار الذاكرة بنسبة 40-50% في الربع الثالث من عام 2026، ومن المتوقع أن يستمر نقص المعروض حتى عام 2027: جيفرies

تحليل متعمق