UMC يُنجز الإنتاج الضخم لـ1.6 تريليون شريحة فوتونية من السيليكون مع SILITH

2026-07-14 02:04:08

UMC%3.70-

أعلنت UMC وSILITH اليوم أن الدفعة الأولى من رقائق الفوتونات السيليكونية (silicon photonic wafers) قد أكملت الإنتاج الضخم في منشأة UMC في سنغافورة. تجمع الشراكة بين تصميم SILITH للضوئيات السيليكونية وقدرات UMC لتصنيع الرقاقات بقياس 12 بوصة، لدعم حل SILITH الذي يصل إلى 1.6 تيرابايت في الثانية لواجهات ربط الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات. وقد حققت المنصة معدلات عائد على مستوى الإنتاج وموثوقية خلال 18 شهرًا من التطوير، كما حصلت على شهادة من كبار عملاء البنية التحتية السحابية عالميًا.

عرض المصدر

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.

أخبار ذات صلة

منذ 2 س

تستثمر شركة Micron $3B في شركة GlobalWafers لتوريد رقائق السيليكون مع انتقال اختناق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي إلى المصدر

منذ 4 س

تطلق شركة Oriental Compute Core لأول مرة شريحة AI DF1000 بسعة عرض نطاق ذاكرة تبلغ 6.4 تيرابايت/ثانية في 13 يوليو

منذ 15 س

تقدّم سامسونغ في بدء الإنتاج الضخم لمصنع يونغين ليصل إلى أكتوبر 2029، قبل موعده المخطط بسنتين

منذ 16 س

شركة SK Hynix تكشف عن شريحة ذكاء اصطناعي تعتمد على الميمريستور وتحقق كفاءة طاقة أفضل بمقدار 10 أضعاف من شريحة Nvidia A100

07-13 03:53

تتجه شركة TSMC إلى رفع أسعار خدمات مصانع عمليات النضج اعتبارًا من يناير 2027، في سعي مصممي الدوائر المتكاملة إلى الحصول على مزيد من السعة

تحليل متعمق