8-Zoll-Wafer-Engpass wird sich ab 2027 voraussichtlich verschärfen, da die Nachfrage von KI-Rechenzentren einen Preiszyklus bis 2030 anheizt.

Laut Guo Zhi Consulting, zitiert am 2. Juli, wird das Angebot an 8-Zoll-Halbleiterwafern voraussichtlich ab 2027 anhaltenden Engpässen ausgesetzt sein, angetrieben durch die wachsende Nachfrage von KI-Rechenzentren, Produktionskürzungen großer Foundries und erhöhte Outsourcing-Aufträge von Chipherstellern. Das Beratungsunternehmen prognostiziert zwischen 2027 und 2030 einen mehrjährigen Preiszyklus für die 8-Zoll-Wafer-Fertigung, da die Kapazitätsauslastung und die Kosten für vorgelagerte Materialien gleichzeitig steigen sollen.
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