OpenAI stellt Jalapeno-AI-Chip mit TSMC-3-nm-Prozess vor, zielt auf 50 % Kostensenkung ab

OpenAI und Broadcom haben Jalapeno vorgestellt, einen benutzerdefinierten KI-Inferenzprozessor, der unter Einbeziehung von KI-Modellen entwickelt wurde und auf TSMC's 3-Nanometer-Technologie setzt. Laut Broadcom-CEO Chen Fu-Yang übertrifft Jalapenos Rechenleistung die von Nvidias Blackwell und Googles TPU; frühe Tests zeigen eine deutlich bessere Energieeffizienz als aktuelle Marktalternativen sowie eine potenzielle Reduzierung der Inferenzkosten großer Modelle um 50 %.

Der neunmonatige Entwicklungszyklus des Chips – die Hälfte der branchenüblichen 18 bis 24 Monate – stellt einen Rekord dar, der durch die Beteiligung von KI-Ingenieuren an Schaltungsdesign und Architekturoptimierung ermöglicht wurde. Jalapeno soll bis Ende 2026 in Serie eingesetzt werden und eine Bereitstellungskapazität im 10-GW-Maßstab anstreben.