Prisma identifiziert Advanced Packaging und Substrate als nächste KI-Investitionsmöglichkeiten

Laut Amanda Ng, Portfoliomanagerin bei Prisma, entwickeln sich am 30. Juni fortschrittliche Verpackungen, Halbleitersubstrate und hochwertige Leiterplatten (PCBs) zu kritischen Engpässen bei Investitionen in die KI-Lieferkette – und nicht etwa die Mainstream-KI-Plattformen oder Chip-Hersteller.

Obwohl diese Komponenten einen relativ kleinen Teil der gesamten Materialkosten von KI ausmachen, könnten moderate Preiserhöhungen bei diesen Produkten die Rentabilität der Hersteller deutlich steigern und gleichzeitig für die Endkunden erschwinglich bleiben.