Samsung investiert 17,3 Milliarden US-Dollar in die Chip-Expansion in vier Regionen Südkoreas.

Laut Yicai gab Samsung Electronics Chairman Lee Jae-yong bekannt, dass die Samsung Group 26,6 Billionen Won (17,3 Milliarden US-Dollar) in Südkorea für den Halbleiterausbau investieren werde. Die Investition umfasst 20,3 Billionen Won (13,2 Milliarden US-Dollar) für einen Halbleitercluster im Großraum Seoul, der sich über Pyeongtaek und Yongin erstreckt, 4,3 Billionen Won (2,76 Milliarden US-Dollar) für die Region Honam, einschließlich einer Wafer-Fertigungsanlage im Wert von 4 Billionen Won (2,6 Milliarden US-Dollar) in Gwangju, 1,4 Billionen Won (910 Millionen US-Dollar) für die Region Chungcheong, die Projekte zu High-Bandwidth Memory, Display, Batterie und Substrat umfasst, sowie 600 Milliarden Won (390 Millionen US-Dollar) für die Region Yeongnam.

Samsungs Mittelzuweisung für HBM-Projekte erfolgt im Wettbewerb mit SK hynix, das im zweiten Quartal 2025 einen Marktanteil von 62 % am HBM-Markt hält, verglichen mit 17 % von Samsung.