OpenAI presenta el chip de IA Jalapeño con proceso de 3 nm de TSMC, apunta a una reducción de costos del 50%

OpenAI y Broadcom presentaron Jalapeño, un procesador de inferencia de IA personalizado diseñado con participación de modelos de IA, empleando la tecnología de 3 nanómetros de TSMC. Según el CEO de Broadcom, Chen Fu-Yang, el rendimiento computacional de Jalapeño iguala al de Nvidia Blackwell y la TPU de Google, con pruebas tempranas que muestran una eficiencia energética significativamente mejor que las alternativas actuales del mercado y una posible reducción del 50% en los costos de inferencia de modelos grandes.

El ciclo de desarrollo de 9 meses del chip—la mitad del cronograma típico de la industria de 18-24 meses—marca un récord impulsado por la participación de ingenieros de IA en el diseño de circuitos y la optimización de la arquitectura. Jalapeño está previsto para su implementación por lotes a finales de 2026, con el objetivo de una capacidad de despliegue a escala de 10 GW.