SK hynix inicia el envío masivo de chips HBM4 en el segundo trimestre de 2026 y confirma la madurez de la tecnología HBM4E

De acuerdo con el director general de SK Hynix, Song Hyun-jong, en la llamada de resultados del segundo trimestre de 2026 de la empresa, el 29 de julio, el envío masivo de chips de memoria HBM4 comenzó en el segundo trimestre, con una producción prevista para expandirse de forma significativa en la segunda mitad del año. El CEO expresó su confianza en HBM4E, la memoria de alto ancho de banda para IA de próxima generación, señalando que ha logrado procesos de fabricación óptimos con una tecnología madura y una capacidad de producción masiva estable. Se proporcionaron muestras de HBM4E a clientes clave en la primera mitad de 2026.

La empresa también anunció una inversión anual prevista de aproximadamente 40 billones de wones surcoreanos y afirmó que está revisando múltiples enfoques para realizar devoluciones adicionales a los accionistas, con planes específicos que se divulgarán una vez que se finalicen.