Blueshift Tech et Intel signent un protocole d’accord (MOU) pour une technologie d’emballage avancée de substrat en verre TGV le 24 juillet.

Le 24 juil. 2026, Blueshift Tech et Intel ont annoncé officiellement la signature d’un protocole d’entente en vue de développer conjointement une technologie de packaging avancé basée sur des substrats en verre Through-Glass Via (TGV). La collaboration vise à combiner leurs atouts fondamentaux afin de répondre aux besoins en packaging avancé de semi-conducteurs de prochaine génération, portés par les applications d’intelligence artificielle et d’informatique haute performance.

Dans le cadre de l’accord, Intel fournira des solutions d’architecture des semi-conducteurs, des spécifications de conception pour la fabricabilité ainsi que des cadres de validation standardisés, tandis que Blueshift Tech mettra à profit son expertise en traitement de précision du verre, en fabrication au laser et en capacités de production à grande échelle. Le partenariat portera sur le développement du packaging avancé TGV et explorera des applications dans les PC IA, les data centers, l’équipement intelligent et l’informatique de périphérie.