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Etched lève $800M pour des clusters d'inférence IA, sécurise plus de $1B de commandes

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IA
Selon PANews, le 1er juillet, la société de matériel IA Etched a annoncé la finalisation de son cycle de financement Series totalisant 800 millions de dollars pour construire des clusters d'inférence à faible latence. La première puce A0 de l'entreprise a terminé le tape-out et est revenue de fabrication sur le nœud de processus N4P de TSMC. Etched valide actuellement des produits au niveau rack avec des clients pour honorer des commandes dépassant 1 milliard de dollars pour des déploiements de clusters d'inférence. L'entreprise a agrandi son équipe à plus de 400 membres, incluant des talents de NVIDIA, TPU, Broadcom, SK Hynix et TSMC, avec le soutien de VentureTech Alliance et d'autres investisseurs stratégiques.
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