D’après TipRanks, NVIDIA et SK Hynix ont signé lundi (27 juillet) un protocole d’accord d’une valeur de plus de 500 milliards de dollars, portant sur l’approvisionnement en mémoire et l’infrastructure IA, dont une usine d’IA Vera Rubin DSX de 2 GW prévue pour SK Telecom d’ici 2027, ainsi qu’un approvisionnement à long terme en mémoire haute bande passante de nouvelle génération (HBM). Samsung Electronics a également signé un accord de coopération avec Broadcom, d’une valeur pouvant aller jusqu’à 200 milliards de dollars, s’étendant jusqu’en 2030, couvrant des puces de HBM et une fabrication avancée de semi-conducteurs. L’analyste de Bernstein Mark Li a réitéré des recommandations « Surperformer » sur Micron (MU), Samsung et SK Hynix, en citant ces accords comme un soutien supplémentaire à la demande pour les puces mémoire.
NVDA a chuté de 4,99 %, Samsung a reculé de 7,47 % et SK Hynix a baissé dans la foulée de la nouvelle, tandis que Broadcom a progressé de 0,34 %. À Wall Street, Micron bénéficie d’un consensus « Achat » massif avec un potentiel de hausse de 70,4 %, tandis que Samsung et SK Hynix ont des recommandations « Achat » modérées, avec respectivement 136,96 % et 113,5 % de potentiel de hausse.