Lors de l’appel aux résultats de TSMC d’aujourd’hui (16 juillet), la société a annoncé 100 milliards de dollars d’investissements supplémentaires aux États-Unis, en réponse à une forte demande liée à l’IA. Le fabricant de semi-conducteurs prévoit de construire quatre nouvelles usines ou plus, y compris des installations avancées de fabrication des puces et de conditionnement (packaging).
L’investissement total projeté de TSMC aux États-Unis atteint désormais 265 milliards de dollars, contre 165 milliards de dollars dans le plan précédent. Ces dépenses additionnelles porteront sur des procédés de 2 nanomètres et plus avancés. La société souligne que la planification et la préparation des capacités pour les nœuds avancés nécessitent généralement plus de cinq ans.