TSMC va augmenter ses tarifs de fabrication des puces de 5 % à 10 % à partir de 2027.

D’après le Nikkei Asia publié hier (21 juillet), TSMC, le plus grand fondeur de semi-conducteurs au monde, prévoit d’augmenter ses prix de fabrication de puces de 5 % à 10 % à partir de 2027, en invoquant la hausse des coûts de production et les dépenses liées à la construction d’usines à l’étranger. Les négociations sur les prix avec de grands clients, y compris ceux utilisant des procédés avancés en 7 nanomètres et en dessous, se sont achevées en juin et en juillet, avec de nouveaux tarifs applicables à compter du début de 2027.

Pour les puces destinées au calcul haute performance (HPC) dépassant les attentes des clients, TSMC appliquera une prime supplémentaire de 10 % à 15 % au-dessus de la hausse de base, ce qui pourrait porter les hausses de prix totales à plus de 10 % pour certaines commandes de puces avancées. Les nœuds de procédé matures, notamment 12 nanomètres, 16 nanomètres et 28 nanomètres, verront des augmentations de prix allant jusqu’à 10 %, même si certains produits pourraient connaître des hausses plus faibles.