Chip ASIC untuk Mengungguli GPU dalam Pengiriman AI pada 2027, Broadcom Dipandang sebagai Pemenang Terbesar: JPMorgan

Menurut JPMorgan Chase, chip ASIC yang dirancang khusus akan melampaui GPU dalam pengiriman chip AI global pada 2027, menandai pergeseran pasar semikonduktor saat raksasa cloud termasuk Google, Amazon, dan Microsoft mempercepat investasi pada silikon buatan sendiri. Bank memperkirakan ASIC akan menyumbang 53% dari pengiriman chip AI tahun depan, naik dari 42% pada 2026, sementara pengiriman ASIC diproyeksikan tumbuh 109% per tahun dibandingkan sekitar 39% untuk GPU.

Broadcom diperkirakan menjadi penerima manfaat terbesar mengingat keterlibatannya dalam proyek TPU Google, MTIA Meta, dan chip khusus OpenAI. JPMorgan memproyeksikan pendapatan AI ASIC dan jaringan chipmaker itu akan lebih dari dua kali lipat dari sekitar $60 miliar pada 2026 menjadi lebih dari $150 miliar pada 2027, dengan menyebut efisiensi daya sebagai pendorong utama pergeseran industri ke chip khusus.