Prisma Mengidentifikasi Pengemasan Tingkat Lanjut dan Substrat sebagai Peluang Investasi AI Berikutnya

Menurut pakar portofolio Prisma, Amanda Ng, pada 30 Juni, pengemasan canggih, substrat semikonduktor, dan papan sirkuit cetak (PCB) kelas atas muncul sebagai hambatan kritis dalam investasi rantai pasokan AI, bukan berfokus pada platform AI arus utama atau pembuat chip.

Meskipun komponen-komponen ini hanya menyumbang sebagian kecil dari total bill of materials AI, kenaikan harga yang moderat pada produk-produk ini dapat meningkatkan profitabilitas produsen secara signifikan sambil tetap terjangkau bagi pelanggan akhir.