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Applied Materialsは、半導体装置と材料工学ソリューションを提供する世界的なリーディングカンパニーです。同事業は、従来のウェハー製造装置から、アドバンスパッケージングやシステムレベル統合へと幅を広げています。AIチップアーキテクチャの急速な進化に伴い、アドバンスパッケージングは補助技術から、ハッシュレート密度とエネルギー効率を左右する重要な要素へと変わりつつあります。