日本は半導体に1.72兆円を投資し、チップ供給を確保する。

Jin10データ3月31日報道、日本は半導体スタートアップ企業Rapidusに対し、最大8025億円（約54億ドル）の追加支援を提供する準備を進めており、これは半導体供給を確保するための日本政府の決意が高まっていることを反映しています。日本の経済産業省は月曜日、Rapidusが最先端の半導体をゼロから量産するのを支援するために、最大6755億円の前工程加工および1270億円の後工程加工（チップのパッケージングおよびテストを含む）に対する追加支援を承認したと発表しました。これまでに、日本政府がこの未熟な受託チップ製造業者に提供した納税者資金の総額は1.72兆円に達する見込みです。