台湾積体電路製造（TSMC）は、世界をリードする半導体受託製造企業であり、最近の動向は以下のとおりです：

1. ​​生産能力と投資​​
• ​​2026 年の設備投資​​：600〜640 億米ドルに引き上げ（過去最高）、投資の 70%-80% は先端プロセス（例：2nm 以下）に振り向け。
• ​​米国での増産​​：追加で 1000 億米ドルを投資し、アリゾナ州に新工場 4 棟を建設（先端パッケージングを含む）。総投資額は 2650 億米ドルで、工場数は 12 棟に増加。
2. ​​技術と市場​​
• ​​AI 主導の需要​​：NVIDIA、Broadcom などの顧客の受注が急増し、2026 年の AI 関連売上は 1000 億米ドルを超える可能性。受注の見通しは 2028 年まで。
• ​​シリコンフォトニクスの布陣​​：フォトニック集積回路（PIC）の生産能力は 2026 年 Q2 に月 1 万枚、2028 年の目標は月 2.5 万枚。
3. ​​財務実績​​
• ​​粗利益率​​：2026 年 Q2 の粗利益率は約 68%、Q3 も 65%-67% を維持する見通し。
• ​​売上成長​​：2026 年の売上目標は 1000 億米ドルを突破し、連続 3 年で過去最高を更新。
4. ​​価格戦略​​
取締役会長の魏哲家は強調：​​供給が逼迫しているからといって突然、大幅な値上げはしない。価格は顧客の持続的な成長を基盤としており、長期的な協力関係を確保する。
5. ​​業界での地位​​
• 世界最大の先端ロジック半導体メーカーで、9 つの生産拠点。300mm ウェハー工場の比率はインテルを上回る。
• ​​中国の子会社（TSMC 中国）が 2025 年の国家級グリーン工場認証を取得。売上高は 538 億米ドル（2021 年）。