SemiAnalysisによると、VLSI 2026カンファレンスで、KioxiaとSamsungは両社とも、1,000層を超える密度を達成するためのマルチアレイハイブリッドボンデッドNANDアーキテクチャを発表した。Kioxiaのマルチスタックセルアレイ（MSA）サンプルには、デュアル218層（2スタック）のメカニカルサンプルと、QLC信頼性検証用のデュアル17層の電気サンプルが含まれている。Samsungのセルマルチプルボンディング（CMB）サンプルはさらに進んでおり、デュアル450層（3スタック）のメカニカルサンプルとデュアル155層の電気サンプルが含まれている。SemiAnalysisは、現在の容量制約のある環境では、業界の優先事項は、より高いスタックを追求するのではなく、エッチング層ごとのワードライン数を増やすことに焦点を当てるべきであり、それにより歩留まり損失によるFabあたりのビット出力低下を回避すべきであると指摘した。
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