Apple e Broadcom assinam acordo de mais de US$ 300 bilhões para produzir mais de 15 bilhões de chips nos EUA até 2031

De acordo com a BlockBeats, Apple e Broadcom anunciaram em 8 de julho um acordo de vários anos que ultrapassa US$ 300 bilhões para projetar e fabricar em conjunto componentes de chips ASIC personalizados e tecnologias sem fio. Sob o contrato, a Broadcom produzirá mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos e investirá US$ 1,5 bilhão para expandir sua fábrica em Fort Collins, Colorado, onde fabrica filtros FBAR e componentes RF avançados essenciais para comunicação sem fio em iPhones e dispositivos Mac. O acordo vai até 2031 e representa a maior colaboração dentro da iniciativa de investimento de US$ 600 bilhões da Apple nos EUA.
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