A supremacia da fabricação de chips EUV é contestada por tecnologias emergentes de litografia até 2030

De acordo com a Forbes, a fabricação avançada de chips pode sofrer interrupções potenciais à medida que várias tecnologias emergentes de litografia se aproximam da comercialização até 2030. A litografia atômica usa feixes de átomos diretamente gravados em wafers de silício, o que pode reduzir as larguras das linhas dos chips em 1-2 ordens de magnitude menores do que as capacidades atuais de EUV. A litografia de raios-X, com comprimentos de onda abaixo de 1 nanômetro, teoricamente permite estruturas de transistores ainda mais precisas. Recentemente, a Huawei anunciou o desenvolvimento de uma nova arquitetura de semicondutores projetada para fabricar chips avançados de IA sem depender da tecnologia EUV, evidenciando a busca da indústria por alternativas ao método dominante atual de litografia.
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