Nesta semana, o presidente da Samsung, Lee Jae-yong, participou da Conferência Sun Valley, em Idaho, acompanhado do recém-nomeado chefe da fundição de chips, Han Jin-man, sinalizando o esforço intensificado da empresa para garantir pedidos de fundição de silício personalizado da Apple e de outros gigantes da tecnologia, em meio às limitações de capacidade da TSMC.
A Apple enviou uma delegação incomum, incluindo o atual CEO Tim Cook, o futuro CEO John Ternus e um vice-presidente sênior para a conferência. A Samsung já fornece chips de sensores de imagem para a Apple e busca ativamente retomar a produção de processadores para iPhone, categoria atualmente atendida exclusivamente pela TSMC. O CEO da Amazon, Andy Jassy, e o CEO da OpenAI, Sam Altman, ambos clientes existentes de HBM da Samsung e desenvolvendo chips de IA proprietários, também participaram. Analistas observaram que esses encontros de alto nível indicam a mudança da Samsung para competir por pedidos de fabricação avançada na era da IA.