Tower Semiconductor investirá US$ 3 bilhões no Japão em capacidade de chips de IA, apoiada por US$ 1 bilhão em incentivos governamentais

De acordo com a Calcalist, a Tower Semiconductor anunciou em 14 de julho um investimento de US$ 3 bilhões no Japão, apoiado por aproximadamente US$ 1 bilhão em subsídios governamentais, para expandir a capacidade de silício fotônico de 300 mm, silício germânio e embalagem óptica avançada para aplicações de IA e data centers. A fabricante israelense de chips vai converter sua unidade de Arai (antiga Fab 6) em um local de produção de silício fotônico de 300 mm e embalagens avançadas, ao mesmo tempo em que aumenta a produção na Fab 7, em Uozu. A Tower espera estar com a produção totalmente pronta até o quarto trimestre de 2027.
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