UMC conclui a produção em massa de 1,6 trilhão de wafers de silício fotônico com SILITH

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A UMC e a SILITH anunciaram hoje que o primeiro lote de wafers de silício fotônico concluiu a produção em massa na unidade da UMC em Singapura. A colaboração combina o design de silício fotônico da SILITH com as capacidades de fabricação de wafers de 12 polegadas da UMC para apoiar a solução da SILITH de 1,6 terabits por segundo para interconexões de IA e data centers. A plataforma atingiu rendimentos e confiabilidade em nível de produção após 18 meses de desenvolvimento e recebeu certificação de clientes líderes globais de infraestrutura de nuvem.
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