По данным TipRanks, NVIDIA и SK Hynix в понедельник (27 июля) подписали меморандум о взаимопонимании на сумму более 500 миллиардов долларов, охватывающий предложение памяти и инфраструктуру для ИИ. В частности, предусматривается запланированный завод Vera Rubin DSX AI мощностью 2 ГВт для SK Telecom к 2027 году, а также долгосрочные поставки следующего поколения высокоскоростной памяти (HBM). Кроме того, Samsung Electronics подписала соглашение о сотрудничестве с Broadcom на сумму до 200 миллиардов долларов до 2030 года, включающее чипы HBM и передовое производство полупроводников. Аналитик Bernstein Марк Ли вновь подтвердил рейтинги «Активно покупать» по Micron (MU), Samsung и SK Hynix, отметив эти сделки как дополнительное обоснование спроса на микросхемы памяти.
Акции NVDA упали на 4,99%, Samsung снизилась на 7,47%, а SK Hynix — на фоне новости, тогда как Broadcom выросла на 0,34%. На Уолл-стрит у Micron сформировался консенсус «Активно покупать» с потенциалом роста 70,4%; при этом у Samsung и SK Hynix — умеренные рейтинги «Активно покупать» с потенциалом роста 136,96% и 113,5% соответственно.