Samsung и SK Hynix откладывают внедрение гибкого соединения для HBM4, возвращаясь к традиционной термокомпрессии

2026-07-09 10:15:35

Согласно DIGITIMES, Samsung Electronics и SK Hynix решили отложить внедрение технологии гибридного соединения для HBM4, вернувшись к традиционному термокомпрессионному соединению. Обе компании внесли изменения в связи с ослаблением стандартов по толщине HBM и задержками в реализации высоких стеков у клиентов. Гибридное соединение — это передовая технология упаковки полупроводников, ранее ожидаемая к первому применению в HBM4E.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

1ч назад

Оценки Samsung Electronics и SK Hynix достигли исторических минимумов; брокеры предупреждают о поспешных покупках

4ч назад

Samsung Electronics и SK Hynix достигли исторических минимумов оценки — 4,8 и 5,3 по прогнозному PER (Forward PER); LS Securities призывает к осторожности 9 июля

11ч назад

Samsung Electronics и SK Hynix растут в премаркете на фоне восстановления рынка полупроводников в США

Детальный анализ

Акции Samsung и SK Hynix (Korean Stocks) достигли исторически низких уровней, аналитик призывает к осторожности

Lucas Bennett4ч назад

Акции Samsung и SK Hynix достигли исторически низких уровней на фоне цикла ИИ

Lucas Bennett11ч назад