ควอลคอมม์วางแผนนำสถาปัตยกรรมชิป HBC สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์มาใช้ในสมาร์ทโฟนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ AI บนอุปกรณ์

ตามที่ Durga Maladi รองประธานบริหารของ Qualcomm กล่าว เมื่อวันที่ 27 มิถุนายน Qualcomm วางแผนที่จะนำสถาปัตยกรรมการประมวลผลแบนด์วิดท์สูง (HBC) จากศูนย์ข้อมูลมาสู่สมาร์ทโฟน เพื่อเพิ่มขีดความสามารถด้าน AI บนอุปกรณ์ สถาปัตยกรรม HBC ที่เปิดตัวใหม่นี้ใช้การออกแบบการซ้อนชิปในแนวตั้ง โดยรวมหน่วยความจำและหน่วยประมวลผลเข้าด้วยกันอย่างแน่นหนา ช่วยเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการส่งข้อมูลอย่างมีนัยสำคัญ รุ่นแรกสำหรับศูนย์ข้อมูลจะเปิดตัวในปีหน้า โดยคาดว่าจะวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในปี 2028 ปัจจุบัน Qualcomm กำลังหารือกับผู้ผลิตสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และยานยนต์เกี่ยวกับเทคโนโลยีดังกล่าว
news.article.disclaimer
แสดงความคิดเห็น
0/400
ไม่มีความคิดเห็น