Samsung і SK Hynix інвестують 81 трильйон вон у базу передового пакування в Chungcheong для HBM

За повідомленням Gate News, Samsung Electronics та SK Hynix спільно оголосили вчора про інвестиції в розмірі 81 трильйона вон на створення передового заводу з пакування напівпровідників у провінції Чхунчхон, Південна Корея. Завод підтримає розширене виробництво компонентів високопропускної пам'яті (HBM) для ШІ.
Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.
Прокоментувати
0/400
Немає коментарів