Simbest Microelectronics (03661) завершує IPO з 111,6x перевищенням підписок, HK$51,8 мільярда в маржинальному фінансуванні

За даними ринкових джерел, Simbest Microelectronics (03661) завершила підписку на IPO 23 червня 2026 року, досягнувши рівня надпідписки 111,6 раза та забезпечивши маржинальне фінансування на суму HK$51,8 мільярда. Компанія планує вийти на біржу 26 червня 2026 року з ціною HK$85,20 за акцію та загальним збором коштів приблизно HK$4,6 мільярда.

Консорціум із 29 інвесторів-«корнерстоунів», включно з GIC Private Limited, JPMorgan Asset Management, CPE Ginkgo та іншими, зобов’язався викупити акції на суму US$293 мільйона. China International Capital Corporation і Huatai International виступають спільними андеррайтерами. Як провідний у Китаї виробник аналогових інтегральних схем, Simbest посіла перше місце серед вітчизняних колег і восьме у світі у 2025 році за виручкою.