Tower Semiconductor інвестує 3 мільярди доларів у виробництво чипів у Японії 14 липня

2026-07-14 16:27:47

За даними Reuters, Tower Semiconductor оголосила 14 липня про плани інвестувати 3 мільярди доларів у операції з виробництва напівпровідників у Японії, включно з 1 мільярдом доларів державного фінансування. Перший етап суттєво розширить потужності з виробництва 300-міліметрової кремнієвої фотоніки на підприємстві Fab 6, а повномасштабне виробництво очікується у четвертому кварталі 2027 року. Другий етап, який стартує одночасно, створить новий завод із виробництва обладнання для 300-міліметрової фотолітографії поруч із Fab 7.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

4год тому

Tower Semiconductor оголошує про інвестиції $3B у Японію, зокрема $1B державну субсидію, щоб розширити виробництво чипів

11год тому

UMC розпочинає серійне виробництво кремнієвих фотонних пластин у Сінгапурі; Citi очікує покращення перспектив

13год тому

Південна Корея запускає три мегапроєкти та планує тестування токенізації суверенного боргу в блокчейні у другому півріччі 2026 року

15год тому

UMC завершує масове виробництво 1,6 трильйона кремнієвих фотонних пластин за допомогою SILITH

16год тому

Micron інвестує $3B у GlobalWafers для постачання кремнієвих пластин, оскільки вузьке місце інфраструктури для ШІ зміщується вище за ланцюгом постачання

Поглиблений аналіз