Blueshift Tech và Intel ký MOU về công nghệ đóng gói tấm nền TGV Glass tiên tiến vào ngày 24 tháng 7

INTC-2,46%

Vào ngày 24 tháng 7 năm 2026, Blueshift Tech và Intel đã chính thức công bố việc ký kết biên bản ghi nhớ (memorandum of understanding) để cùng phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên các tấm nền thủy tinh Through-Glass Via (TGV). Hợp tác này nhằm kết hợp các thế mạnh cốt lõi của cả hai để đáp ứng nhu cầu đóng gói linh kiện bán dẫn tiên tiến cho thế hệ tiếp theo, được thúc đẩy bởi các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao.

Theo thỏa thuận, Intel sẽ cung cấp các giải pháp kiến trúc bán dẫn, các thông số thiết kế phục vụ khả năng sản xuất (design-for-manufacturability) và các khung kiểm chứng được tiêu chuẩn hóa, trong khi Blueshift Tech sẽ tận dụng chuyên môn của mình trong xử lý kính chính xác, sản xuất bằng laser và năng lực sản xuất hàng loạt. Đối tác sẽ tập trung vào phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến TGV và khám phá các ứng dụng trên AI PC, trung tâm dữ liệu, thiết bị thông minh và điện toán biên.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
GateUser-9a6c2482vip
· 10phút trước
Múc giá tốt để vào 😎
Xem bản gốcTrả lời0