Sự thống trị trong sản xuất chip EUV bị thách thức bởi các công nghệ quang khắc mới nổi vào năm 2030

Theo Forbes, ngành sản xuất chip tiên tiến có thể đối mặt với rủi ro gián đoạn khi nhiều công nghệ in thạch bản mới nổi đang tiến gần đến thương mại hóa vào năm 2030. In thạch bản nguyên tử sử dụng chùm tia nguyên tử được khắc trực tiếp lên wafer silicon, có khả năng thu hẹp độ rộng đường mạch của chip ít nhất 1-2 cấp bậc theo lũy thừa nhỏ hơn so với khả năng hiện tại của EUV. In thạch bản tia X, với bước sóng dưới 1 nanomet, về lý thuyết có thể cho phép cấu trúc transistor chính xác hơn nữa. Gần đây, Huawei đã công bố phát triển một kiến trúc bán dẫn mới nhằm sản xuất chip AI tiên tiến mà không dựa vào công nghệ EUV, cho thấy nỗ lực của ngành trong việc tìm kiếm các phương án thay thế cho phương pháp in thạch bản đang thống trị hiện nay.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận