Thế hệ TPU tiếp theo 'Humufish' của Google chuyển từ TSMC CoWoS sang Intel EMIB-T Packaging

Theo một báo cáo mới nhất từ SemiAnalysis, bộ xử lý tensor (TPU) thế hệ tiếp theo của Google, có mã hiệu "Humufish," sẽ từ bỏ công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS cũ của TSMC và áp dụng quy trình đóng gói 2.5D EMIB-T mới nhất của Intel. Động thái này đánh dấu lần đầu tiên Intel thành công trong việc giành được một khách hàng đám mây siêu quy mô cho các giải pháp đóng gói tiên tiến của mình.

EMIB-T của Intel sử dụng cầu silicon giữa các chip để thay thế các bộ đệm trung gian silicon diện tích lớn đắt đỏ, mang lại chi phí thấp hơn và khả năng mở rộng tốt hơn. Biến thể mới kết hợp công nghệ xuyên qua silicon (TSV) để tích hợp không đồng nhất và xếp chồng HBM. Intel kỳ vọng EMIB-T sẽ đạt được độ phức tạp kích thước mặt nạ quang gấp 8 đến 10 lần vào năm 2026, với mật độ sản xuất và tỷ lệ năng suất cạnh tranh. Việc chuyển đổi của Google nhằm giải quyết các hạn chế về năng lực CoWoS dai dẳng của TSMC—quy trình thông thường giới hạn kích thước bộ đệm trung gian ở mức xấp xỉ 3,3 lần kích thước mặt nạ quang và tiếp tục đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung.