SK Hynix ra mắt nghiên cứu DRAM xếp chồng 3D, đồng thời tuyển dụng kỹ sư cho Khu lưu trữ Edge AI vào ngày 24 tháng 7

2026-07-24 02:29:26

Theo BlockBeats, vào ngày 24 tháng 7, SK Hynix đã bắt đầu tuyển dụng kỹ sư thiết kế DRAM xếp chồng 3D và dự kiến hợp tác với các khách hàng tại Mỹ để phát triển công nghệ. Nhà sản xuất chip Hàn Quốc này đang tích cực phát triển DRAM xếp chồng 3D—một công nghệ bán dẫn thế hệ tiếp theo, xếp trực tiếp các chip nhớ lên các bộ bán dẫn logic—định vị đây là giải pháp cốt lõi cho các thiết bị AI ở biên trong kỷ nguyên hậu AI tạo sinh. SK Hynix đang tuyển dụng kỹ sư thông qua công ty con tại châu Mỹ đặt ở San Jose nhằm thúc đẩy việc phát triển công nghệ.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

1giờ trước

SK Hynix, Samsung, Kioxia đối mặt bài toán lợi nhuận khi nhu cầu HBM chao đảo trong bối cảnh thị trường biến động

15giờ trước

Intel tìm đối tác cho dự án nhà máy tại Ohio, cổ phiếu tăng 0,8% trước thềm báo cáo thu nhập Q2

23giờ trước

SK Hynix phủ nhận việc mua lại nhà máy ở Ohio của Intel, ADR giảm 3,9% vào ngày 22 tháng 7

07-22 23:16

TS Lombard: Lợi nhuận của Samsung và SK Hynix tăng 55–70%, phụ thuộc vào việc giá bộ nhớ tăng

07-22 05:43

SK Hynix phủ nhận việc mua lại cơ sở Ohio của Intel, công bố khoản đầu tư 3.87Bỷ USD vào HBM tại Indiana vào ngày 22 tháng 7

Phân tích chuyên sâu