2026 年 7 月 24 日，Blueshift Tech 與 Intel 正式宣布簽署諒解備忘錄（MoU），將共同開發基於 Through-Glass Via（TGV）玻璃基板的先進封裝技術。此次合作旨在結合雙方的核心優勢，以滿足由 AI 與高效能運算應用所推動的下一代半導體先進封裝需求。
根據該協議，Intel 將提供半導體架構解決方案、可製造性設計規格，以及標準化驗證框架；而 Blueshift Tech 則將運用其在精密玻璃加工、雷射製造與量產能力方面的專長。合作將聚焦於 TGV 先進封裝的開發，並探索涵蓋 AI PC、資料中心、智慧設備與邊緣運算的應用。
