根據《The Information》援引消息來源指出，7 月 27 日，一家中方背書公司開始量產自研 DUV（深紫外線）光刻設備，目標在 2026 年約 5 台，並擴大至 2027 年約 20 台。該設備預計交付給主要中國晶片製造商，包括長鑫記憶體、中芯國際（SMIC）與華虹半導體，顯示中國半導體供應鏈在本地化方面取得進展。
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