在 7 月 27 日，一家由政府支持的中國公司開始量產國內開發的浸沒式深紫外（DUV）製程光刻機，這些是用於在半導體晶圓上刻蝕圖樣的關鍵工具。首批量產規模鎖定在 2026 年約 5 台，並在 2027 年擴大至約 20 台；相較之下，ASML 預估其在 2026 年的 DUV 產出約為 130 台。
首批出貨將優先交付給中國最大的晶片製造商，包括中芯國際（SMIC）、華虹半導體以及長鑫存儲技術。此舉對 ASML 的市場地位帶來重大影響；中國在 2025 年佔該荷蘭光刻設備製造商總營收的 33%，而預測顯示該比例在 2026 年將降至約 20%。由於先進晶片製造是支撐用於比特幣挖礦硬體所需之特定應用積體電路（ASICs）的關鍵，若全球晶片製造供應鏈受到中斷，可能會影響挖礦設備成本與生產時程。
