根據 CLSA 分析師 Harry Kim 的說法，韓美半導體發布了強於預期的 2Q 財報，營收與營業利益分別比市場共識高出 8% 與 13%。此次反彈由 Micron 穩健的接單能見度推動（占總營收 46%），以及 SK Hynix 恢復與 HBM4 相關的 TC Bonder 訂單，標誌著公司結束連續兩個季度虧損。營業利益率大幅擴張至 52%，由強勁的營收成長與高毛利產品組合占比提升所支撐。
CLSA 維持其「買入」評等，並依據 2027–2028 年的獲利預測，給出 325,000 韓元的目標價。該公司強調 TC Bonder 的主導性競爭地位，並指出 MSVP（多層基板通孔封裝）是新興成長動能。H2 的催化劑包括潛在切入台積電 CoWoS 產能擴張供應鏈，以及國內基板製造商可能追加下單 Terafab 設備。
