根據 Odaily，6 月 25 日美國盤前交易中出現了多項重大科技進展。IBM 發表了首款次 1 奈米晶片技術，採用「奈米柱」三維電晶體架構，在比指甲還小的晶片上整合了近 1000 億個電晶體，效能提升高達 50%。NVIDIA 正積極開發自家的 800V 高壓直流電源機架解決方案，目標在 2026 年第三季前完成庫存準備，預計 2028 年大規模採用。
高通正式推出針對 AI 數據中心市場的高頻寬計算（HBC）架構，第一代測試預計在 2027 年中進行，第二代則預計於 2028 年推出；高通盤前交易大漲逾 10%。Apple 因記憶體限制，將多款 Mac 和 iPad 機型價格調漲至高達 20%。
