根據 BlockBeats 援引分析師 Damnang 於 6 月 22 日發布的文章，JEDEC 已發布 SPHBM4 標準，這項標準改變了 HBM 與 GPU 的連接方式。不同於需要矽中介層（silicon interposers）才能連接的傳統 HBM4，SPHBM4 允許 HBM 繞過中介層，直接連接到有機基板（organic substrates）。該標準沿用 HBM4 的 DRAM 堆疊方式，同時重新設計基底晶粒（base die），使引腳數量從 2,048 降至 512，並透過 4:1 序列化（serialization）使單一引腳速度提升四倍，以維持相當的頻寬。
Damnang 指出，SPHBM4 的關鍵價值在於釋放先進封裝（advanced packaging）容量，而非降低 HBM 成本。透過釋放先前被 HBM 佔用的矽中介層面積，相同的中介層晶圓（interposer wafer）產能理論上可支援 1.5 到 2 倍更多的封裝。HBM 開發的競爭重點將從堆疊高度轉向基底晶粒邏輯（base die logic）設計品質，這將有利於像 Samsung 這樣的垂直整合（vertically integrated）廠商；而 SK Hynix 與 Micron 則需要依賴 TSMC 的先進製程（advanced nodes）。
