Kunlun Chip 目標在港進行 500 億美元 IPO,將晶片銷售與投資配額掛鉤

根據 Beating 監控,百度的人工智慧半導體子公司崑崙芯(Kunlun Chip)正計畫在香港進行首次公開發行,目標估值為 500 億美元。據了解路演情況的消息人士透露,該公司將投資者配額與晶片採購承諾掛鉤,要求投資者購買其認購金額三到七倍的晶片。

崑崙芯的估值比其母公司百度目前的市值高出約 40%。百度持有這家晶片製造商 58% 的股份。該公司提供與 Nvidia 的 CUDA 系統相容的產品,並正在開發包括用於推論的 P800 系列以及用於訓練和推論的 M100 和 M300 系列的處理器。百度和騰訊是其主要客戶之一。

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