摩根士丹利:CPO 採用延後至 2029 年,銅導通互連可延續至 2028 年

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根據摩根士丹利 7 月 13 日的報告,Scale-Up 網路中的 CPO 採用預計將在 2029 年後展開,只有在 2028 年有限部署。市場對 CPO 延遲的擔憂被過度渲染;該技術需要為封裝、光學引擎與雷射重建供應鏈,而 Nvidia 的 Feynman 世代則是關鍵的採用時間表。

Copper 互連可透過在 PAM4 調變、DSP 與重新定時(retiming)上的創新,再維持兩年運作。AI 叢集規模從 72 顆 GPU 擴展到 576 或 1,152 單元是核心推動因素。到 2026 年,非 Nvidia 的 Scale-Up 生態系開始進入量產,AMD MI400、Amazon Trainium 3 與 Microsoft Maia 將逐步加速。Astera Labs 與 Broadcom 被定位為早期受益者。

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