根據摩根士丹利最新的產業報告，台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）將在 2026 年將資本支出提升至 560 億美元，並在 2027 年提升至 750 億美元，原因是持續的 AI 半導體需求。CoWoS 先進封裝產能將從 2025 年底每月約 70,000 片晶圓擴充至 2026 年底的 120,000，並在 2027 年底達到 200,000；而 SoIC 產能預計在同一期間內從每月 14,000 成長至 40,000 個月度單位。
該需求反映了更廣泛的 AI 基礎設施建設：預計全球前 14 家雲端服務提供商將在 2027 年之前在雲端資本支出上投入近 1.3 兆美元，進而帶來對 GPU、ASIC 與 HBM 半導體的持續訂單。摩根士丹利估計，到 2027 年 AI 相關的晶圓消耗可能超過 460 億美元。Nvidia 仍將是最大買家，但 Google、Amazon AWS、Microsoft、Meta 與 AMD 也同樣掌握了顯著的產能分配。先進封裝與測試設備代表關鍵瓶頸，因為晶片整合的複雜度正在超越製造產能的成長速度。
