根據 TipRanks，輝達（NVIDIA）與 SK 海力士（SK Hynix）於週一（7 月 27 日）簽署一份價值超過 5,000 億美元的諒解備忘錄，涵蓋記憶體供應與 AI 基礎設施，其中包括預計於 2027 年前為 SK Telecom 規劃的 2GW Vera Rubin DSX AI 工廠，以及下一代高頻寬記憶體（HBM）的長期供應。三星電子（Samsung Electronics）亦簽署了與博通（Broadcom）的合作協議，金額最高可達 2,000 億美元，延續至 2030 年，涵蓋 HBM 晶片與先進半導體製造。伯恩斯坦分析師 Mark Li 亦重申對美光（Micron, MU）、三星與 SK 海力士的優於大盤（outperform）評級，並指出這些交易可作為記憶體晶片需求的進一步支撐。
NVDA 下跌 4.99%、三星下滑 7.47%、SK Hynix 也因消息面下跌，而博通上漲 0.34%。在華爾街，美光的強烈買入共識為其 70.4% 的上漲潛力；三星與 SK Hynix 則分別為中度買入評級，其上漲潛力為 136.96% 與 113.5%。
