根据摩根士丹利和花旗6月24日发布的研究，康宁新发布的GlassBridge技术短期内对人工智能光通信市场构成有限的直接风险，但为FAU（光纤阵列单元）供应商带来长期颠覆压力。
两家银行评估GlassBridge——一种玻璃离子交换波导平台，可实现光纤与光子集成电路的直接耦合——认为其时间线高度不确定，且在未来一到两年内对光收发模块制造商基本影响极小。目前的CPO（共封装光学）解决方案已锁定生产，在GlassBridge完成认证和可靠性测试前，2027年下半年设计面临极小的替换风险。然而，采用共光子光学（CPO）路径的FAU制造商面临真正的长期置换风险。花旗指出，该技术需要重新设计PIC接口和改进凸块结构，产生转换成本，限制了短期采用。2030年后，随着晶圆级光子封装成熟，无源光学组件可能从物理微组装过渡到半导体级集成。
