据行业报告，英特尔已在2026年于亚利桑那州钱德勒的园区投入超过10亿美元，用于建造玻璃基板研发和试点生产线，并计划将新墨西哥州里奥兰乔的工厂改造成全球首个玻璃基板量产基地。公司在2026年1月宣布，玻璃基板技术已进入量产阶段，配备玻璃芯片基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器成为首款商业化产品。
与传统有机基板相比，玻璃基板可以将芯片互连密度提高10倍，匹配硅的热膨胀系数，并在高温下减少超过70%的翘曲，支持单个封装内集成万亿晶体管。市场研究机构估算，全球玻璃基板市场到2026年将达到约186亿美元，到2030年的复合年增长率为14.5%。
