据 BlockBeats 援引分析师 Damnang 6 月 22 日的文章，JEDEC 发布了 SPHBM4 标准，该标准改变了 HBM 与 GPU 的连接方式。与需要硅中介（silicon interposers）才能连接的传统 HBM4 不同，SPHBM4 允许 HBM 绕过中介，直接连接到有机基板。该标准复用 HBM4 的 DRAM 堆叠结构，同时重新设计基底芯片，从而将引脚数量从 2,048 降至 512，并通过 4:1 串行化将单引脚速度提升四倍，以维持相当的带宽。
Damnang 指出，SPHBM4 的关键价值在于释放先进封装产能，而非降低 HBM 成本。通过释放先前被 HBM 占用的硅中介面积，同一中介晶圆的产能理论上可支持 1.5 到 2 倍更多封装。HBM 开发的竞争重心将从堆叠高度转向基底芯片逻辑设计质量，这将利好三星等垂直整合玩家，同时要求 SK Hynix 和 Micron 依赖 TSMC 的先进制程。
