根据 Jefferies 的光学专家在 7 月 15 日的说法，预计 1.6T 光模块将在 2026—2027 年面临 30% 的供应短缺，而 800G 光模块将面临 10% 的供应缺口。到 2026 年，1.6T 出货量预计为 18 亿个，对应需求为 26 亿个；而 800G 出货量预计为 4000—4200 万个，对应需求超过 4500 万个。
上游 DSP 和 200G EML 芯片仍主要由美国和日本厂商主导，包括 Broadcom、Marvell 和 Lumentum。Desay Battery 的 200G EML 预计将于 2026 年下半年开始量产，这标志着中国国产半导体替代的潜在突破。
